기술이전센터에서 보유하고 있는 지재권을 자세히 소개해드립니다
| 기술명 |
UHPC 재료를 사용하는 3D 프린팅 노즐 장치 |
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| 권리구분 | 특허 | |||
| 출원인 | 세종대 산학협력단 | |||
| 대표발명자 | 이름 | 소속학과 | 연구실 | |
| 이재홍 | 건축공학전공 |
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| 대표연구분야 | 건축분야 AI응용 전산역학 | |||
| 출원번호 | 10-2019-0077932 | 등록번호 | 10-2160056 | |
| 출원일 | 2019-06-28 | 등록일 | 2020-09-21 | |
| 특허원문 | 본 발명의 실시예에 따른 UHPC 재료를 사용하는 3D 프린팅 노즐 장치는, UHPC 재료가 내부 공간에 유입 및 수용되고 구조물의 3D 프린팅 시공시 상기 구조물의 형상 데이터에 대응하는 경로를 따라 이동하는 노즐 장치 본체, 상기 노즐 장치 본체의 내부 공간에 수용된 상기 UHPC 재료를 토출하기 위한 노즐 토출구가 형성되고 상기 노즐 장치 본체의 하부에 상기 노즐 토출구를 향해 수렴하는 형상으로 마련된 토출 노즐, 및 상기 토출 노즐에 배치되고 상기 노즐 토출구에서 토출되는 상기 UHPC 재료의 경화를 촉진시키도록 상기 토출 노즐의 내부 공간을 통과하는 상기 UHPC 재료에 열을 제공하는 노즐 히터를 포함할 수 있다. |
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| 상세기술정보 1 | 기술명 | 기술요약 | ||
| 등록된 자료가 없습니다. | ||||
| 기술분류(대) | 건설·교통 | 기술분야 | 건설·교통 | |
| 적용분야 | 건축용 3D 프린터/범용 3D 프린터 | |||
| 기술명 | |
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UHPC 재료를 사용하는 3D 프린팅 노즐 장치 |
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| 권리구분 | 출원인 |
| 특허 | 세종대 산학협력단 |
| 대표발명자 | |
| 이름 | 소속학과 |
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이재홍
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건축공학전공 |
| 대표연구분야 | |
| 건축분야 AI응용 전산역학 | |
| 출원번호 | 등록번호 |
| 10-2019-0077932 | 10-2160056 |
| 출원일 | 등록일 |
| 2019-06-28 | 2020-09-21 |
| 특허원문 | |
| 본 발명의 실시예에 따른 UHPC 재료를 사용하는 3D 프린팅 노즐 장치는, UHPC 재료가 내부 공간에 유입 및 수용되고 구조물의 3D 프린팅 시공시 상기 구조물의 형상 데이터에 대응하는 경로를 따라 이동하는 노즐 장치 본체, 상기 노즐 장치 본체의 내부 공간에 수용된 상기 UHPC 재료를 토출하기 위한 노즐 토출구가 형성되고 상기 노즐 장치 본체의 하부에 상기 노즐 토출구를 향해 수렴하는 형상으로 마련된 토출 노즐, 및 상기 토출 노즐에 배치되고 상기 노즐 토출구에서 토출되는 상기 UHPC 재료의 경화를 촉진시키도록 상기 토출 노즐의 내부 공간을 통과하는 상기 UHPC 재료에 열을 제공하는 노즐 히터를 포함할 수 있다. | |
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| 상세기술정보 | |
| 기술명 | 기술요약 |
| 등록된 자료가 없습니다. | |
| 기술분야 | 적용분야 |
| 건설·교통 | 건축용 3D 프린터/범용 3D 프린터 |