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기술명 |
유기전자소자 제조방법 및 그에 의해 형성된 유기전자소자 |
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권리구분 | 특허 | |||
출원인 | 세종대 산학협력단 | |||
대표발명자 | 이름 | 소속학과 | 연구실 | |
김덕기 | 전자공학과 | |||
대표연구분야 | 반도체 소자 및 공정 | |||
출원번호 | 10-2017-0006963 | 등록번호 | 10-1896823 | |
출원일 | 2017-01-16 | 등록일 | 2018-09-03 | |
특허원문 |
▷본 기술은 전도성 전극과 전하수송층 사이의 양호한 계면저항을 구현하여 소자 효율을 향상 시킬 수 있는 유기전자소자 제조 방법임.
▷유기 반도체층이 형성된 기판과는 다른 기판상에 전도성 잉크 패턴을 형성한 후, 이 전도성 잉크패턴을 유기 반도체 층 상으로 전사함에 따라 유기 반도체층과 전도성 잉크 패턴 사이의 접촉 저항을 줄일 수 잇으며, 유기전자소자의 효율이 향상될 수 있음 |
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상세기술정보 1 | 기술명 | 기술요약 | ||
등록된 자료가 없습니다. | ||||
기술분류(대) | 재료 | 기술분야 | 재료·화학 | |
적용분야 | 유기전자소자 |
기술명 | |
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유기전자소자 제조방법 및 그에 의해 형성된 유기전자소자 |
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권리구분 | 출원인 |
특허 | 세종대 산학협력단 |
대표발명자 | |
이름 | 소속학과 |
김덕기 | 전자공학과 |
대표연구분야 | |
반도체 소자 및 공정 | |
출원번호 | 등록번호 |
10-2017-0006963 | 10-1896823 |
출원일 | 등록일 |
2017-01-16 | 2018-09-03 |
특허원문 | |
▷본 기술은 전도성 전극과 전하수송층 사이의 양호한 계면저항을 구현하여 소자 효율을 향상 시킬 수 있는 유기전자소자 제조 방법임.
▷유기 반도체층이 형성된 기판과는 다른 기판상에 전도성 잉크 패턴을 형성한 후, 이 전도성 잉크패턴을 유기 반도체 층 상으로 전사함에 따라 유기 반도체층과 전도성 잉크 패턴 사이의 접촉 저항을 줄일 수 잇으며, 유기전자소자의 효율이 향상될 수 있음 |
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상세기술정보 | |
기술명 | 기술요약 |
등록된 자료가 없습니다. | |
기술분야 | 적용분야 |
재료·화학 | 유기전자소자 |