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| 기술명 |
ALD 공정에서 금속 전구체 환원용 환원제 조성물 및 금속 박막의 형성 방법 |
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| 권리구분 | 특허 | |||
| 출원인 | 세종대 산학협력단,영남대학교 산학협력단 | |||
| 대표발명자 | 이름 | 소속학과 | 연구실 | |
| 이원준 | 나노신소재공학과 |
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| 대표연구분야 | 반도체제조용 공정/소재/장비의 연구개발 - Atomic layer deposition (ALD) - precursor, in situ analysis, DFT simulation - 3D packaging - hybrid bonding, FEM simulation | |||
| 출원번호 | 10-2022-0114421 | 등록번호 | 10-2597576 | |
| 출원일 | 2022-09-08 | 등록일 | 2023-10-30 | |
| 특허원문 | 디에틸아미노 보란을 포함하며, 원자층 증착(ALD)에 사용되는 금속 전구체를 환원시키는 환원제 조성물, 및 이를 이용한 금속 박막의 형성 방법에 관한 것이다. |
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| 상세기술정보 1 | 기술명 | 기술요약 | ||
| 등록된 자료가 없습니다. | ||||
| 기술분류(대) | 재료 | 기술분야 | 재료·화학 | |
| 적용분야 | 전구체 환원제 | |||
| 기술명 | |
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ALD 공정에서 금속 전구체 환원용 환원제 조성물 및 금속 박막의 형성 방법 |
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| 권리구분 | 출원인 |
| 특허 | 세종대 산학협력단,영남대학교 산학협력단 |
| 대표발명자 | |
| 이름 | 소속학과 |
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이원준
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나노신소재공학과 |
| 대표연구분야 | |
| 반도체제조용 공정/소재/장비의 연구개발 - Atomic layer deposition (ALD) - precursor, in situ analysis, DFT simulation - 3D packaging - hybrid bonding, FEM simulation | |
| 출원번호 | 등록번호 |
| 10-2022-0114421 | 10-2597576 |
| 출원일 | 등록일 |
| 2022-09-08 | 2023-10-30 |
| 특허원문 | |
| 디에틸아미노 보란을 포함하며, 원자층 증착(ALD)에 사용되는 금속 전구체를 환원시키는 환원제 조성물, 및 이를 이용한 금속 박막의 형성 방법에 관한 것이다. | |
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| 상세기술정보 | |
| 기술명 | 기술요약 |
| 등록된 자료가 없습니다. | |
| 기술분야 | 적용분야 |
| 재료·화학 | 전구체 환원제 |