전자부품 고집적화에 따라 고열전도성 소재의 중요성이 증대되고 있습니다. 기존 질화붕소는 우수한 열전도성을 가졌으나, 판상형 응집 문제로 고분자 내 분산 및 열전도도 향상에 한계가 있었습니다. 본 기술은 방향족기와 아민기 또는 에폭시기를 갖는 다중 실란으로 질화붕소 표면을 혁신적으로 개질하여 이 문제를 해결합니다. 이를 통해 질화붕소의 고분자 매트릭스 내 분산성을 극대화하고, 열전도성 조성물 및 와이어 코팅에 적용 시 우수한 성능과 안정성을 제공합니다. 고성능 전자부품 및 에나멜 와이어 제조에 필수적인 기술입니다.