전자 기기의 소형화와 고성능화는 발열 문제를 야기하여 기기 성능 및 신뢰도를 저해합니다. 기존 탄소 방열 소재는 높은 열전도율에도 불구하고 전기 전도성이 높아 적용에 제한이 있었으며, 복잡한 제조 공정이 단점이었습니다. 본 발명은 이러한 한계를 극복한 혁신적인 방열 소재 및 제조 방법을 제공합니다. 흑연 나노플레이트 등 탄소체 표면에 기능성 고분자(PMF)를 불완전 탄화시킨 비정질 탄소층을 코팅하고, 여기에 최적의 세라믹 입자(AlN, BN, SiO2)를 분포시켜 높은 열전도도와 뛰어난 전기 절연성을 동시에 구현했습니다. 350~500℃ 질소 분위기에서의 단순 탄화 공정으로 제조 단가를 절감하고 우수한 가공성을 확보하여, 전자 기기의 안정적인 구동에 필수적인 차세대 솔루션을 제공합니다.